- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
Термопаста Halnziye HY-810 1g, шприц
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно9–11 лист.від 100 ₴
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно9–11 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно9–11 лист.від 120 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 рік
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Halnziye HY-810 — термопаста в шприці на 1 г. Її задача — заповнити мікроскопічні нерівності між кристалом процесора чи відеокарти та основою кулера, щоб тепло краще передавалося на радіатор. Головний показник тут — теплопровідність 4.63 W/mK: за інших рівних, чим вона вища, тим ефективніше паста відводить тепло.
Підходить і для процесорів, і для відеокарт, тож одна упаковка закриє обидва завдання. Шприц дає змогу дозувати точно, а 1 г — невеликий обсяг, зручний для разового обслуговування системи охолодження.
- Теплопровідність 4.63 W/mK — за нею зазвичай порівнюють пасти між собою.
- Шприц — точне дозування без зайвого розмазування.
- Сумісність: процесори та відеокарти.
Перед нанесенням приберіть стару пасту спиртом і протріть обидві поверхні, щоб не було пилу й жиру. Зазвичай досить тонкого шару або невеликої краплі по центру кристала: надлишок лише погіршує контакт і може витікати за краї.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання й відповіді
Схожі товари
Усі «Термопасти»- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3 Вт/мК
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 2,8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 до +180 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 7.5 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 ℃ / 150 ℃
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 ℃ / 150 ℃
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.1 Вт/мК
- Робоча температура
- -50 ~ 150 ℃
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Пакет
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Банка