- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
Термопаста Halnziye HY-880 0.5g, шприц
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно30 жовт.–2 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно30 жовт.–2 лист.від 120 ₴
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 100 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Термопаста Halnziye HY-880 заповнює мікроскопічні нерівності між кристалом процесора чи відеокарти та основою радіатора. Повітря в цих зазорах погано проводить тепло, тому без пасти кулер охолоджує чип гірше, ніж міг би.
Цією пастою можна мастити процесори та відеокарти. Упаковка — шприц на 0,5 г, що зручно для кількох нанесень. Видавіть крапельку розміром з горошину і розподіліть її тонким шаром.
Головна характеристика — теплопровідність 5,15 Вт/мК. Чим вона вища, тим краще паста передає тепло від чипа до радіатора. Але відчутна різниця в температурах залежить і від самого кулера, тож правильне нанесення важить не менше за параметри.
- Перед нанесенням зітріть стару пасту спиртовою серветкою.
- Не наносьте забагато: надлишок може витекти за краї.
- Працюйте з сухим і знежиреним чипом.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання про товар
Ще ніхто не питав. Хочете дізнатися щось про цей товар — сумісність, комплектацію, чи підійде саме вам? Запитайте, відповімо тут.
Аналоги в тій самій ціні
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3 Вт/мК
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -30 до 300 °C
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 2,8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 3 Вт/мК
- Теплопровідність
- 5 Вт/мК
Halnziye у цій категорії
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- пакет
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Робоча температура
- -30 ℃ до 340 ℃
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц