- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- пакет
Термопаста Halnziye HY-510 0.5g, шприц
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно30 жовт.–2 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно30 жовт.–2 лист.від 120 ₴
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 100 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Термопаста Halnziye HY-510 у шприці на 0,5 г. Її задача проста: заповнити мікроскопічні нерівності між кришкою процесора та основою кулера, щоб тепло відводилося краще, а не застрягало в повітряних зазорах.
Головне в HY-510 три речі. Теплопровідність 1,93 W/mK — це базовий рівень, для офісного ПК або недорогої збірки з помірним навантаженням його зазвичай вистачає, а для розгону чи потужного процесора варто дивитися на пасти з вищими показниками. Шприц дає дозувати пасту точно, без зайвого вмісту. Вага 0,5 г — це кілька нанесень, залежно від розміру процесора.
Паста сумісна з процесорами, тож наносимо її на кришку CPU перед встановленням кулера. Стару пасту перед цим краще прибрати спиртовою серветкою. Тонкий шар на розмір горошини, без надлишку, зазвичай працює краще, ніж густий.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання про товар
Ще ніхто не питав. Хочете дізнатися щось про цей товар — сумісність, комплектацію, чи підійде саме вам? Запитайте, відповімо тут.
Аналоги в тій самій ціні
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
Halnziye у цій категорії
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц