- Теплопровідність
- 13 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Робоча температура
- -50 до 200 °C
- Тип упаковки
- Шприц
Термопаста Halnziye HY-810 15g, шприц
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно6–10 лист.від 100 ₴
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно6–10 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно6–10 лист.від 120 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Термопаста Halnziye HY-810 — це теплопровідна паста, яка заповнює мікроскопічні нерівності між кристалом процесора чи відеокарти та основою кулера. Повітря між ними погано проводить тепло, тому без пасти чіп гріється сильніше. Паста підходить для процесорів, відеокарт і ноутбуків.
На що звернути увагу в характеристиках: - Теплопровідність 4.63 W/mK (за даними виробника): чим вона вища, тим швидше тепло йде від чіпа до радіатора. - Робоча температура від -30 до +280 °C, тобто паста не втрачає властивостей у звичайних режимах роботи ПК. - Вага 15 г, упаковка «банка» за характеристиками.
Перед нанесенням краще зняти стару пасту спиртом і протерти поверхні. Наносьте невелику кількість у центр і не розмазуйте вручну, бо тиск кулера сам розподілить її тонким шаром. Надлишок пасти не покращує охолодження, а лише може стікати на плату.
У назві товару вказано «шприц», а в характеристиках — «банка». Уточніть тип упаковки перед замовленням, якщо це для вас важливо.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання й відповіді
Схожі товари
Усі «Термопасти»- Сумісність
- для процесора
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 73 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 13,5 Вт/мК
- Теплопровідність
- 8.3 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 15.2 Вт/м·K
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 10.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Робоча температура
- -40 до 180 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 6.0 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 Вт/м·K
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.2 Вт/м·K
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 до 250 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 до +180 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Сумісність
- для процесорів
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 8.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 ℃ / 150 ℃
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Пакет
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- Шприц