- Теплопровідність
- 12,8 Вт/мК
Термопаста Halnziye HY-234 10g, банка, Grey
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно2–4 лист.від 100 ₴
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 120 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Halnziye HY-234 — термопаста, тобто проміжний шар між процесором або відеокартою та радіатором кулера. Її завдання — заповнити мікроскопічні нерівності на поверхнях, щоб тепло краще переходило на радіатор. Сіра паста у банці на 10 г.
Головне, на що варто дивитися: - Сумісність: для процесорів і для відеокарт, тобто одну пасту можна використовувати для обох. - Теплопровідність 4 Вт/м: чим вона вища, тим краще паста відводить тепло. - Вага 10 г: достатньо, щоб мати запас на кілька нанесень. - Упаковка: банка, зручна для зберігання.
Перед нанесенням старішу пасту краще повністю прибрати спиртом і знежирити поверхні. Наносьте тонкий шар, без надмірної кількості, інакше паста тільки погіршить контакт.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання про товар
Ще ніхто не питав. Хочете дізнатися щось про цей товар — сумісність, комплектацію, чи підійде саме вам? Запитайте, відповімо тут.
Аналоги в тій самій ціні
- Теплопровідність
- 3.1 Вт/мК
- Робоча температура
- -50 ~ 150 ℃
- Теплопровідність
- 4.5 Вт/мК
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- від -45 до 240° C
- Теплопровідність
- 13,5 Вт/мК
- Теплопровідність
- 6,8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 12.8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 12,8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 10,8 Вт/мК
- Теплопровідність
- 5.6 Вт/мК
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 8 W/mK
- Робоча температура
- -50°C ~ +160°C
- Тип упаковки
- шприц
Halnziye у цій категорії
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- пакет
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц