- Теплопровідність
- 3 Вт/мК
Термопаста Halnziye HY-510 15g, банка
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно2–4 лист.від 100 ₴
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 120 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Термопаста Halnziye HY-510 у банці 15 г призначена для того, щоб заповнювати мікроскопічні нерівності між процесором або відеокартою і основою кулера. Повітря в таких зазорах погано проводить тепло, тому шар пасти допомагає чипу віддавати тепло радіатору та знижувати температуру.
Головна характеристика HY-510 — теплопровідність 1.93 W/mK. Це середній показник для недорогих паст, який добре підходить для типового домашнього ПК без агресивного розгону. Паста сумісна з процесорами та відеокартами, тож одну банку можна використовувати для обох.
- Теплопровідність 1.93 W/mK: тепло передається від чипа до радіатора ефективніше, ніж через повітряний зазор.
- Банка 15 г: вистачає на кілька переукладок.
- Сумісність: процесори та відеокарти.
Перед нанесенням старішу пасту краще зняти спиртом і безворсовою серветкою. Наносьте невелику кількість, приблизно з горошину, або за інструкцією до кулера, бо зайва паста лише погіршить контакт.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання про товар
Ще ніхто не питав. Хочете дізнатися щось про цей товар — сумісність, комплектацію, чи підійде саме вам? Запитайте, відповімо тут.
Аналоги в тій самій ціні
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4 Вт/м
- Сумісність
- для відеокарти
- Робоча температура
- -50°C ~ +220°C
- Тип упаковки
- шприц
Halnziye у цій категорії
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- пакет
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц