- Теплопровідність
- 6.17 Вт/ (м·K)
- Сумісність
- для процесорів
- Робоча температура
- -50 до 250 °C
- Тип упаковки
- шприц
Термопаста Halnziye HY-880 4g, шприц
Швидке замовлення
Коли отримаю
- Курʼєр Enkoпо Кривому Рогу доставимо орієнтовно2–4 лист.від 100 ₴
- Нова поштавідділення або поштомат відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 80 ₴
- Курʼєр Нової поштидо дверей відправимо орієнтовно31 жовт.–3 лист.від 120 ₴
Терміни орієнтовні — точний час підтвердить менеджер.
- Гарантія 1 міс.
- Безкоштовне повернення 14 днів
- Оплата при отриманні
- Безготівка для компаній
Опис
Термопаста Halnziye HY-880 у шприці на 4 г. Її задача проста: заповнити мікроскопічні нерівності між кристалом процесора чи відеокарти та радіатором, щоб тепло краще переходило на систему охолодження. Паста підходить і для процесорів, і для відеокарт.
Головне в ній - теплопровідність 5.15 Вт/мК, тобто здатність передавати тепло. Чим вищий показник, тим краще, але в побутових комп'ютерах різниця між добрими пастами зазвичай помірна. Важливо, що паста нанесена правильно і шар тонкий.
- Теплопровідність 5.15 Вт/мК для ефективного відведення тепла
- 4 г у шприці для точного дозування
- Підходить для процесорів і відеокарт
Перед нанесенням приберіть стару пасту спиртом і знежирте поверхні. Наносьте невелику порцію, як горошину чи тонку смужку по центру: надлишок не покращує відведення тепла, а лише створює зайвий шар і ризик забруднення плати.
Докладно
Характеристики
Відгуки
Питання про товар
Ще ніхто не питав. Хочете дізнатися щось про цей товар — сумісність, комплектацію, чи підійде саме вам? Запитайте, відповімо тут.
Аналоги в тій самій ціні
- Теплопровідність
- 10.5 W/mK
- Сумісність
- для відеокарти
- Робоча температура
- -40 до 180 °C
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 8.3 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 73 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 11 W/mK
- Робоча температура
- -40 до 200 °C
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 13,5 Вт/мК
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Робоча температура
- -30 до 280 °C
- Тип упаковки
- банка
Halnziye у цій категорії
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- пакет
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Сумісність
- для процесорів
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.93 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 5.15 Вт/мК
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 1.42 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.05 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 3.17 W/mK
- Тип упаковки
- шприц
- Теплопровідність
- 4.63 W/mK
- Тип упаковки
- шприц